维修BGA返修台

WDS-620返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线看穿功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-620产品规格及技术参数
● 优越功能：该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
● 电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz
● 总功率： Max 5200W
● 加热器功率： 上部温区1200W 下部温区1200W红外温区 2700W
● 电气选材：驱动马达+PLC智能温度控制器＋真彩触摸屏
● 温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±1℃
● 查找方式：激光查找灯+V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
● PCB 尺寸: Max 450×390mm Min 10×10 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
● 外形尺寸：L650×W630×H850mm
● 测温接口：1个
● 机器重量：60kg
● 外观颜色：白色+蓝色